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刘文良表示，债市中期向好格局不变，近期快速上涨之后市场面临一定的阻力，MLF利率下调可以打开进一步上涨空间，但是短期受到结构性通胀、地产调控等因素的制约，且货币政策重点在于疏通传导机制，短期债市进入震荡蓄势阶段。二级债基提升股票、转债配置比例 配置中高等级信用债做底仓

印度外交部消息人士向媒体透露，印度查谟-克什米尔邦发生爆炸袭击后，印外交部决定临时召回该国驻巴基斯坦大使进行磋商。库雷希在慕尼黑安全会议期间说：“巴基斯坦一贯谴责暴力事件。我听到这件事后深感悲痛。印度不应该草率下定结论，而应与我方分享担忧，请求协助。我方乐意协助印方对该起事件进行调查。”

《孙子兵法》曰：“少则能逃之，不若则能避之。故小敌之坚，大敌之擒也。”大意是：力量弱小的军队若只知坚守硬拼，就会成为强大敌人的俘虏。战争是门科学，必须实事求是地审时度势，若自己兵力薄弱而又一味地坚守硬拼，是一定要吃败仗的。韩国民众发起“抵制日货”根据韩国贸易协会的数据，今年日本只切断了1.41亿美元的材料，包括“氟聚酰亚胺”“光刻胶”和“高纯度氟化氢”3种材料。与2018年韩国出口的392亿美元半导体相比，显得微不足道，但没有这些材料就无法生产。半导体行业是韩国的支柱型产业，2018年韩国的经济增长率为2.7%，如果去除掉半导体增长所带来的效益，那么韩国的经济增长则只有1.4%。日本企业或许可以接受失去这一业务，但韩国无法忍受。近20年，韩国在半导体产业的逆袭之路，看上去很成功。随着日本东芝等退出消费终端、半导体制造市场，隔壁的韩国则顺势抢下内存产业，三星、SK海力士等企业在存储产业的崛起，给外界传递了掌控上游产业链的高科技形象。但韩国只处在半导体技术俯冲带，俯冲带是堵上自己的命运，孤注一掷投入到这项产业中，半导体和屏幕产业“孤军”奋进，使韩国经济发展非常畸形。事实上，半导体生产工艺主要分为设计、制造、封测三大环节，在后两个环节中，就需要关键设备和材料，它们是保障芯片顺利生产的上游基石。

分析人士普遍指出，社融结构日趋优化。闫玲表示，3月社融增量呈现出表外融资增量由0增长转向萎缩，以及直接融资回暖的局面。表外非标融资延续了向表内转移的趋势，表外非标融资快速萎缩，下降2525亿元。其中，委托贷款受政策影响最大，当月减少1850亿元。

白石资产管理副总经理、基金经理牟国华在“场外衍生品交易与交易对手风险”的讨论中谈到：“我们如果参与到场外期权，会做一些相关商品的套保、远期交易，里面会涉及人民币的汇率风险。国内有流转周期，存在套保风险，包括汇率管理、远期客户合同的管理。面对这些风险，我们会先进行现货套保，基本是利用期货和期权两个工具；第二会做一些远期的合同，这个周期比较长，但当价格变动比较大的时候，客户的违约比例会提高，这也是我们要面临的一个风险，应对方法分为几层，第一是筛选客户，第二是通过小批量的流量分析去评价客户的级别，最后是申请一些套保。”

另一方面，由于此前长期的下行周期和环保政策等因素共同作用，让中小养殖户大面积退出，导致国内奶牛存栏数下滑而带来奶源短缺，新建牧场再度开始升温。据云南省奶业协会常务副会长兼秘书长毛华明介绍，云南在建和即将建设的牧场有二十几个，预计增加存栏超过1万头。而据河北省奶业协会的消息，随着奶价上涨，河北省内投建牧场的热情再度兴起，君乐宝乳业在河北邢台正在新建4个新的万头牧场。